微观装置的制造及其处理技术
  • 离子束刻蚀聚四氟乙烯材料表面微结构的方法与流程
    本发明涉及疏水表面微结构加工,具体涉及一种离子束刻蚀聚四氟乙烯材料表面微结构的方法。随着科学技术的进步与发展,制冷设备、脱硫设备以及微型反应器对于疏水表面的需求以及耐酸碱腐蚀的要求不断提高。疏水表面可以有效地提升表面凝结换热能力,液滴在疏水表面具有较好的滑移和滚动效果。固体表面疏水...
  • 一种微颗粒的组装方法与流程
    本发明涉及新材料研发领域,尤其是一种采用微流体结构并基于毛细管作用的一种微颗粒的组装方法。基于毛细管作用的颗粒组装是一种进行的自下而上(bottom-up)微粒自组装过程的技术,其采用一个表面具有有序微结构的衬底以及一个位于衬底上方的盖玻片,并将一个包含待沉积微粒的悬浮液的液滴限位于衬底与...
  • 一种微纳颗粒沉积装置的制作方法
    本发明涉及新材料研发领域,尤其是一种采用微流体结构并基于毛细管作用的一种微纳颗粒沉积装置。基于毛细管作用的颗粒组装是一种进行的自下而上(bottom-up)微粒自组装过程的技术,其采用一个表面具有有序微结构的衬底以及一个位于衬底上方的盖玻片,并将一个包含待沉积微粒的悬浮液的液滴限位于衬底与...
  • 金属纳米线的制备方法与流程
    本发明属于微纳光学领域,尤其涉及一种金属纳米线的制备方法。由于当今半导体电子器件在其技术发展过程中遇到了制程上的物理极限所导致的瓶颈,光子学器件凭借其在速度和热耗散上所具有的优势而成为半导体电子器件的潜在替代品。基于表面等离激元(SurfacePlasmons,SPs)的金属纳米线波导由...
  • 一种金属悬臂梁结构的实现方法与流程
    本发明涉及半导体,尤其涉及一种金属悬臂梁的实现方法。半导体是现代工业的基础,随着信息化、数字化时代的来临,电子产品的普及率已经达到了很高的水平,作为电子产品的基本元器件,半导体起到了举足轻重的地位。在半导体器件进行工作中,有一定的功能需要控制驱动半导体器件进行朝一方向运动,现有技术...
  • 一种基于ALD技术的硅湿法腐蚀掩膜方法与流程
    本发明属于微电子机械系统(MEMS)加工,涉及一种基于ALD技术的硅湿法腐蚀掩膜方法。经过几十年的技术进步,兼容CMOS技术的硅工艺已经无可争议地成为MEMS(MicroElectroMechanicalSystem,微电子机械系统)器件的主流制造技术。在硅MEMS工艺中,采...
  • 一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构的制作方法
    本发明属于微系统,涉及一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构。微系统是融合微电子、光电子、MEMS、架构、算法五大基础要素,将传感、通信、处理、执行、微能源五大功能单元集成在一起的具有多种功能的微装置。系统级封装结构是一种将多个具有不同功能的电子元件集成在一个封装内,用于实现...
  • 多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底与流程
    本发明涉及MEMS技术中多孔硅基底材料领域,尤其涉及一种多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底。近些年来,MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)技术的飞速发展得益于其把电子和机械特性结合了起来。由于其能同时发生化学反应、电效应以及实现对热量的感知,使得其可以同...
  • 一种Fe2O3多孔纳米线电极材料、制备方法及应用与流程
    本发明属于电化学材料,具体公开了一种Fe2O3多孔纳米线电极材料、制备方法及应用。目前,商业化的锂离子电池负极材料主要是石墨类材料,其理论比容量约为372mAh·g-1,大电流充放电容易发生析锂现象,这一性能瓶颈极大地制约了锂离子电池的进一步发展和应用。与石墨负极材料相比,过渡金属...
  • 一种MEMS加速度传感器件的开封方法与流程
    本发明涉及电子元器件开封,特别是指一种MEMS加速度传感器件的开封方法。MEMS加速度器件是一种集合了微机械单元与电路结构的器件。对于MEMS加速度器件而言,内部一般集成了体硅工艺制作的微机械单元,能够感应特定方向的加速度量,转化为电信号,被电路结构单元处理输出。对于精度比较高的M...
  • 一种控制微纳复合材料局部原位生长的系统和方法与流程
    本发明属于微纳复合材料生长领域,具体涉及一种控制微纳复合材料局部原位生长的系统和方法。随着微米技术和纳米技术的成熟化、多样化和工业化,微纳复合技术和微纳复合材料应运而生。微纳复合材料不仅具有特殊的结构,还包含了微米材料的特点和纳米材料的许多特殊性能,使其在生物、药物检测等方面显示出了特殊的...
  • 一种面内双轴压阻加速度传感器芯片及其制备方法与流程
    本发明属于微型机械电子传感器计量,具体涉及一种面内双轴压阻加速度传感器芯片及其制备方法。随着微型机械电子系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)技术的发展,基于不同原理的加速度传感器都得到了广泛应用,例如压阻式、电容式、电磁式、压电式、谐振...
  • 抑制NDIR气体传感器振动敏感性的方法及装置与流程
    本申请涉及抑制NDIR气体传感器振动敏感性的方法及装置,属于传感器。基于NDIR(Non-DispersiveInfraRed,非分散性红外线技术)的气体传感器具有稳定性好、使用寿命长、交叉耦合性较小的优点,是一类重要的气体传感器,已在工业领域广泛应用。通过MEMS(Microe...
  • 一种微纳米多级柱结构的自组装制备方法与流程
    本发明涉及微纳米材料制备,具体涉及一种微纳米多级柱结构的自组装制备方法。近年来聚合物结构在有机半导体器件、生物传感、仿生黏附功能表面等领域表现出了广泛的应用前景,所以如何构筑聚合物结构体系成为人们研究的热点。有研究人员利用传统的光刻技术,通过不断缩短曝光波长来实现更高分辨率的纳米光...
  • 纳米颗粒的制作方法
    本申请要求2016年12月21日提交的澳大利亚临时专利申请No2016905306的优先权,所述专利申请的内容以引用的方式并入本文中。本申请涉及纳米颗粒,包括来源于等离子体的纳米颗粒,及其在缀合物形成中的用途。发明背景能够在同一结构中传递多种分子货物的多功能纳米载体预期能大大提高在多种疾病...
  • 用于制造微机电构件的方法和晶片组件与流程
    本发明涉及一种用于制造微机电构件的方法以及一种晶片组件。微机电构件通常需要针对灰尘、颗粒、湿气、废气和/或其他腐蚀性或侵蚀性的介质的防护。这尤其适用于微机电传感器装置,该微机电传感器装置为了满足其功能必须强制地暴露给环境。微机电压力传感器例如具有至少一个可变形的、压力敏感的膜片、即所谓的压...
  • 一种薄型芯片真空封装结构的制作方法
    本实用新型属于半导体制造领域,具体涉及一种薄型芯片真空封装结构。随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件产品作为高品质传感器或者探测器在工业遥感、图像通讯、消费电子、汽车工业、军事工业等领域得到越来越多的应用。很多传感器需要高真空、体积小的封装形态。传统的真空封装结构通常采用金属管壳或...
  • 单壁碳纳米管的悬空结构的制作方法
    本实用新型涉及传感器技术与纳米,具体涉及单壁碳纳米管的悬空结构。一维纳米材料与微结构结合的纳器件制造过程,实现了微纳加工工艺上的创新升级,有可能突破微米级器件的性能极限,并将为实现超微型化和高功能密度化的柔性器件铺平道路。单壁碳纳米管(Single-walledcarbonna...
  • 用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法与流程
    本发明专利申请是申请日为2016年10月21日、申请号为201680056814.4、发明名称为“用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法”的发明专利申请案的分案申请。优先权申请本申请案主张2015年11月20日提出申请的标题为“用于控制可转移半导体结构的释放的系统及方法(Systemsand...
  • 一种亲疏水性可控的微流道加工方法与流程
    本发明涉及微流道的设计与加工,尤其是涉及一种亲疏水性可控的微流道加工方法。随着微机电系统(Micro-electro-mechanicalSystem,MEMS)技术的迅猛发展,诸如微流道散热器、微泵、微阀、微混合器、微喷嘴、微生物芯片等微流体器件的应用越来越广泛。在这些器件中,微流道是...
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